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随着科技發展，人們對電子産品的攜帶方便、功能多、速度快等需求，電子産品朝着小(xiǎo)、輕、薄、多功能(智能)的方向發展，電路闆也随之朝着高密度互聯電路闆（HDI，High Density Interconnector）發展，HDI是使用微盲埋孔連接技術和一(yī)種線路分(fēn)布精細密度比較高的電路闆。HDI的幾何尺寸較小(xiǎo)，可以實現更高的布線密度。
紅闆主要生(shēng)産一(yī)階、二階、三階、Anylayer(任意互聯HDI闆)，最小(xiǎo)線寬線距0.04mm/0.04mm。
軟闆，又(yòu)稱柔性印制線路闆，Flexible Printed Circuit （FPC）。它是通過在一(yī)種可曲撓的基材利用光成像圖形轉移和蝕刻工(gōng)藝方法而制成導體(tǐ)電路圖形，雙面和多層電路闆的表層與内層通過金屬化孔實現内外(wài)層電氣聯通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。
紅闆軟闆生(shēng)産有單面軟闆、雙面軟闆、多層軟闆等。
軟硬結合闆是剛性PCB和柔性PCB（簡稱FPC）相結合的電路闆，通常用于節省空間，拆卸布線組件，也可以與複雜(zá)的組件焊接。
紅闆的軟硬結合闆涵蓋電池保護闆、攝像頭、手機等多個領域。
高多層電路闆是在常規覆銅闆材上制作電路，并通過過孔導通層間形成電氣連接，經過長期的發展，工(gōng)藝技術從單面闆發展到雙面闆、多層電路闆。
紅闆主要生(shēng)産2~32層的多層電路闆，内外(wài)層最大(dà)銅厚6OZ，表面處理有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鎳钯金、金手指等多種方式。
封裝IC裸芯片的基闆，用以承載半導體(tǐ)IC芯片。其内部布有線路用以導通芯片與電路闆之間連接；保護、固定、支撐IC芯片，提供散熱通道，是溝通芯片與PCB的中(zhōng)間産品。 IC載闆要求更精細、高密度、高腳數、小(xiǎo)體(tǐ)積，孔、盤、線更小(xiǎo)，超薄芯層。具有精密的層間對位技術、線路成像技術、電鍍技術、鑽孔技術、表面處理技術。
